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崗位職責(zé) :

1. 主要負(fù)責(zé)目標(biāo)市場的渠道和終端客戶開拓，完成制定的銷售目標(biāo)。

2. 負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品線的推廣，銷售和相關(guān)商務(wù)事宜，明確市場推廣方案并落地執(zhí)行。

3. 主動挖掘 PD快充，BMS，儲能或電機(jī)驅(qū)動領(lǐng)域功率器件行業(yè)渠道及客戶，建立合作關(guān)系。

4. 挖掘客戶產(chǎn)品需求，主動反饋市場動態(tài)和產(chǎn)品需求給市場及產(chǎn)品部門。

5. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)交代的其它銷售工作任務(wù)。

崗位職責(zé) :

1、主要負(fù)責(zé)技術(shù)支持工作（MOS、ESD/TVS、二三極管、電源管理IC類產(chǎn)品）；

2、處理產(chǎn)品的前期技術(shù)推廣產(chǎn)品選型、中期測試驗證和項目調(diào)試、后期量產(chǎn)支持及客訴處理；

3、面向公司銷售、代理商提供產(chǎn)品的技術(shù)支持和培訓(xùn)；

4、收集跟進(jìn)客戶端已量產(chǎn)的產(chǎn)品問題點，并反饋研發(fā)部門分析、改善；

5、評估新技術(shù)和新產(chǎn)品，為公司戰(zhàn)略決策提供技術(shù)支持；

6、根據(jù)工作內(nèi)容編寫市場應(yīng)用報告、市場新平臺和新產(chǎn)品機(jī)會分析報告

7、根據(jù)客戶應(yīng)用建立客戶技術(shù)支持檔案；

8、處理客戶項目的靜電和浪涌整改事件，并給出測試和改善性報告。

崗位職責(zé) :

1、在線異常的跟蹤處理。

2、工程批、小批訂單的進(jìn)度跟蹤匯總。

3、工藝文件的回簽、審核、確認(rèn)。

4、所有涉及審核文件、回簽文件、風(fēng)險函、摸底數(shù)據(jù)和工程FT數(shù)據(jù)的匯總整理。

5、對封裝廠晶圓來料異常的回復(fù)反饋匯總。

6、各部門需要在封裝廠做可靠性需求的安排、跟進(jìn)與結(jié)果確認(rèn)。

7、每月對工程進(jìn)度進(jìn)行匯總報告，主要涉及產(chǎn)品品質(zhì)異常和工程批完成數(shù)量和在制數(shù)量等。

8、FT和CP數(shù)據(jù)的分析確認(rèn)。

9、上級安排的其它任務(wù)。

10、電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。

崗位職責(zé) :

1. 負(fù)責(zé)TVS/ESD/TMBS/SBD功率器件設(shè)計開發(fā)，制定產(chǎn)品工藝參數(shù)，完成光罩制作,產(chǎn)品流片，晶圓制造訂單處理等工作。

2. 負(fù)責(zé)對新產(chǎn)品開發(fā)過程中發(fā)生的各種問題提出，聯(lián)絡(luò)、協(xié)商解決方法，持續(xù)改進(jìn)。

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程參數(shù)收集與驗證，以及數(shù)據(jù)分析。

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝，成品測試，產(chǎn)品規(guī)格書編寫

5、協(xié)助品質(zhì)部處理產(chǎn)品的失效分析。